参考消息网2月1日报道 据美国石英财经网站1月30日报道，在计算机芯片风险投资方面，美国与中国之间的差距从未如此之大。
报道称，市场研究公司“项目建议书”数据公司最近的一份报告显示，2023年，美国在全球半导体初创企业融资中所占的份额仅为11%，而中国占75%。“项目建议书”数据公司将半导体初创企业定义为从事芯片设计和制造以及相关产品和设备的公司。
在美国收紧对英伟达公司和超威半导体公司等制造商生产的人工智能芯片的出口管制之后，中国已将建设半导体产业列为优先事项。中国推出了由国家支持的投资工具——国家集成电路产业投资基金。
尽管美国2022年通过芯片法案——该法案将为美国国内半导体制造和研究提供超过500亿美元的补贴，以期减少对中国的依赖——但去年美国在全球芯片风险投资中所占的份额仍略有下降。（编译/卿松竹）
